大连理工大学材料学院先进封装材料与技术赵宁教授课题组2023年招聘专任教师和博士后

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基本信息
公告详情

一、课题组简介

大连理工大学电子封装材料研究团队,是国内最早开展无铅焊料开发及应用的高校课题组,先后获批了30余项国家级和省部级科研项目,多次获得省部级科技奖励。近年来,聚焦于电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究,发挥材料、化工、物理、微电子多学科交叉融合的研究特色,以适应新兴先进封装互连技术的发展。主要研究方向包括先进电子封装微互连方法与成型机理,微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性的测试分析与模拟仿真,晶圆级互连技术,无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制等。

二、招聘方向

学科专业背景包括但不限于微电子封装制造、无铅焊料、电子封装互连材料性能与表征、电子封装互连界面问题与可靠性测试分析、三维系统级封装技术。

三、招聘岗位及薪酬待遇

(一)招聘岗位

1.副教授

岗位条件:

在相关学术领域取得一定影响力的研究成果,创新潜力大、发展后劲足的优秀青年科技人才,原则上不超过35周岁,获得海外博士学位者优先。

2.博士后

岗位条件:

在国内外知名大学取得博士学位,身体健康,成果优秀,科学态度严谨,团队协作精神强,原则上不超过30周岁,获得海外博士学位者待遇从优。

(二)薪酬待遇

享受大连理工大学人才引进、博士后招聘相关待遇,具体详见:

1.大连理工大学2023年人才招聘公告,链接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4848.htm

2.大连理工大学2023年博士后招聘公告,链接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4849.htm

其他待遇:

1)提供充足的科研条件支持,协助青年教师和博士后本人作为负责人申请国家自然科学基金、中国博士后科学基金及省市各级科研项目;

2)博士后按照学校预聘师资进行管理,享有学校教职工同等福利待遇。出站后,优秀博士后推荐申请大连理工大学助理教授或副教授,可获安家费30-100*

3)给予各类社会保险、公积金及职业年金,享受子女入托、入学待遇、工会福利。

*地方政策请以最新文件为准,如需了解省市最新政策,可根据文中联系方式咨询。

四、团队负责人简介

赵宁,工学博士,教授,博士生导师,材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委,IEEE会员、IEEE-EPS会员,中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业,20169月至20179月在美国佐治亚理工学院做访问学者,合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。主持多项国家自然科学基金;在Acta Mater.Mater. Des.J. Mater. Sci. Tech.Appl. Phys. Lett.Scripta Mater.等期刊上发表学术论文100余篇;在ECTCICEPT等国际学术会议上发表学术论文60余篇,5次获得最佳论文奖;获中国发明专利授权25项。长期担任Nat. Commun.NanoscaleRSC Adv.J. Mater. Sci. Tech.Sci. Rep.J. Alloys Compd.40种国内外期刊审稿人。

五、应聘方式

应聘者请将个人详细简历(时间不间断,附近照),主要科研成果(如论文论著、成果证书或奖励)及其他可证明工作能力的材料发送至邮箱zhaoning@dlut.edu.cn。邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网。欢迎来信咨询。

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

http://perdep.dlut.edu.cn/info/1112/5073.htm

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