射频IC设计工程师
面议
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职位详情
基本信息
岗位职责
1、参与射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等；
2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；
4、完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；
2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；
4、完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；
任职要求
1、硕士及以上学历，通信、电子或计算机等相关专业；
2、了解射频收发系统架构，具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；
3、熟练使用相关EDA工具；
4、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
5、具有LNA、Mixer、PA、PLL等模块设计经验优先；
6、具备实验室测试以及调试经验、无线通信系统以及EMC经验、蓝牙射频芯片调试经验优先；
7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神。
2、了解射频收发系统架构，具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；
3、熟练使用相关EDA工具；
4、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
5、具有LNA、Mixer、PA、PLL等模块设计经验优先；
6、具备实验室测试以及调试经验、无线通信系统以及EMC经验、蓝牙射频芯片调试经验优先；
7、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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