硬件工程师
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
1.精通嵌入式系统设计，熟练掌握MCU、DSP、ARM、CPLD/FPGA等硬件平台开发，需要精通一类平台DSP或者FPGA；
2.精通数字电路和模拟电路，有较强的硬件设计及调试能力；
3.掌握高速电路设计，传输线理论及时序分析，对EMC有较深理解、且具有相关设计经验；
4.能独立进行单板原理图设计、调试，确保电路可靠；
5.具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
6.能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书；
7.有无线通信系统设计经验者优先。
2.精通数字电路和模拟电路，有较强的硬件设计及调试能力；
3.掌握高速电路设计，传输线理论及时序分析，对EMC有较深理解、且具有相关设计经验；
4.能独立进行单板原理图设计、调试，确保电路可靠；
5.具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
6.能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书；
7.有无线通信系统设计经验者优先。
任职要求
1.本科及以上学历；
2.独立完成原理图设计，pcb评审，BOM制作，硬件调试及性能优化；
3.配合结构工程师完成产品结构相关设计；
4.协助软件工程师调试产品基本功能，解决项目开发过程中的各种问题；
5.具有一定EMC基础，完成产品的认证整改工作；
6.跟踪产品量产及市场反馈问题，提出解决方案，维护产品稳定性及可靠性。
2.独立完成原理图设计，pcb评审，BOM制作，硬件调试及性能优化；
3.配合结构工程师完成产品结构相关设计；
4.协助软件工程师调试产品基本功能，解决项目开发过程中的各种问题；
5.具有一定EMC基础，完成产品的认证整改工作；
6.跟踪产品量产及市场反馈问题，提出解决方案，维护产品稳定性及可靠性。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
