嵌入式软件工程师
面议
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
岗位职责
详见公告正文
任职要求
1、具备3年以上嵌入式行业软件开发经验，有机器人、机械臂或无人机开发经验优先；
2、熟练掌握C/C++语言，掌握常用数据结构和算法；
3、熟悉RTOS及ARM架构，掌握嵌入式开发调试工具和软件性能调优方法；
4、能承担嵌入式软件系统设计和模块设计工作；
5、熟悉基础控制原理及PID算法，有PID整定经验优先；
6、有飞投经验，熟悉开源飞控APM或PX4，FOC电机控制及图传开发的优先；
7、熟悉STM32或GD32系列MCU软件开发，有国产替代芯片经验优先。
2、熟练掌握C/C++语言，掌握常用数据结构和算法；
3、熟悉RTOS及ARM架构，掌握嵌入式开发调试工具和软件性能调优方法；
4、能承担嵌入式软件系统设计和模块设计工作；
5、熟悉基础控制原理及PID算法，有PID整定经验优先；
6、有飞投经验，熟悉开源飞控APM或PX4，FOC电机控制及图传开发的优先；
7、熟悉STM32或GD32系列MCU软件开发，有国产替代芯片经验优先。
其他说明
1.采用“网上报名+资格初审”的方式；
2.报名时间：公告发布之日起至相应岗位落实聘用人员为止；
3.报名（资格审核）材料包括：
应聘者请将以下材料编辑为一个PDF格式文档，发至邮箱：HDU_LiShui@163.com，邮件主题请标明“应聘岗位+姓名+学位+毕业学校”。
①个人简历: 含本人照片、联系方式、教育背景、工作经历、发表论文清单、曾获奖项等信息；
②证明材料：从本科起至最高学历的毕业证书、学位证书、获奖证书、技能证书、代表性论文（成果）等。
2.报名时间：公告发布之日起至相应岗位落实聘用人员为止；
3.报名（资格审核）材料包括：
应聘者请将以下材料编辑为一个PDF格式文档，发至邮箱：HDU_LiShui@163.com，邮件主题请标明“应聘岗位+姓名+学位+毕业学校”。
①个人简历: 含本人照片、联系方式、教育背景、工作经历、发表论文清单、曾获奖项等信息；
②证明材料：从本科起至最高学历的毕业证书、学位证书、获奖证书、技能证书、代表性论文（成果）等。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
