Firmware工程师（固件工程师）
面议
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职位详情
岗位职责
1.负责芯片系统的软件开发任务，负责范围包括前期构架验证、中期模块功能验证、以及成品芯片内固件开发和调试；
2.独立完成系统中一个复杂模块的设计、开发以及调试任务，并编写相关文档；
2.独立完成系统中一个复杂模块的设计、开发以及调试任务，并编写相关文档；
任职要求
1.计算机、电子、通讯及相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉嵌入式软件、固件开发；
3.精通C语言，熟悉汇编语言，有良好的编码风格与文档习惯；
4.熟悉常见嵌入式SOC体系架构，有底层硬件及外设驱动开发基础；
5.熟悉常用算法与数据结构，具有一定的性能调优能力；
6.能独立承担工作，有较强的设计、开发及调试能力；
7.责任心强，较强的学习能力和团队合作精神。
2.熟悉嵌入式软件、固件开发；
3.精通C语言，熟悉汇编语言，有良好的编码风格与文档习惯；
4.熟悉常见嵌入式SOC体系架构，有底层硬件及外设驱动开发基础；
5.熟悉常用算法与数据结构，具有一定的性能调优能力；
6.能独立承担工作，有较强的设计、开发及调试能力；
7.责任心强，较强的学习能力和团队合作精神。
其他说明
（一）拥护党和国家的各项路线方针政策，遵纪守法，未受过任何纪律处分。
（二）热爱高等教育事业，遵守职业道德，工作踏实认真、积极主动，服从工作安排，责任心强，具有团队合作和奉献精神。
（三）具有本科及以上学历，学历须为普通本科毕业生，需取得相应学位；海外取得的学历、学位须提供教育部留学服务中心出具的《国（境）外学历学位认证书》和留学回国人员证明。应届毕业生须于2022年7月31日之前正常毕业。
（四）各岗位具体应聘条件见附件1。
（二）热爱高等教育事业，遵守职业道德，工作踏实认真、积极主动，服从工作安排，责任心强，具有团队合作和奉献精神。
（三）具有本科及以上学历，学历须为普通本科毕业生，需取得相应学位；海外取得的学历、学位须提供教育部留学服务中心出具的《国（境）外学历学位认证书》和留学回国人员证明。应届毕业生须于2022年7月31日之前正常毕业。
（四）各岗位具体应聘条件见附件1。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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