声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
| 职位信息 | 需求专业 | 操作 |
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先进封装工艺整合工程师
面议 重庆重庆 硕士研究生 |
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硅光芯片设计工程师
面议 重庆重庆 硕士研究生 |
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硬件工程师
面议 重庆重庆 硕士研究生 |
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软件开发&器件建模工程师
面议 重庆重庆 硕士研究生 |
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软件开发技术岗
面议 重庆重庆 硕士研究生 |
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高速仿真开发岗
面议 重庆重庆 硕士研究生 |
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