声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
| 职位信息 | 需求专业 | 操作 |
|---|---|---|
|
芯片与器件设计工程师
面议 广东深圳 本科 |
||
|
软件开发工程师
面议 上海上海 本科 |
||
|
硬件技术工程师
面议 北京北京 本科 |
||
|
AI工程师
面议 江苏南京 本科 |
||
|
算法工程师
面议 浙江杭州 本科 |
||
|
产品数据工程师
面议 陕西西安 本科 |
||
|
结构与材料工程师
面议 广东东莞 本科 |
||
|
热设计工程师
面议 湖北武汉 本科 |
||
|
技术研究工程师
面议 四川成都 本科 |
||
|
测试工程师
面议 江苏苏州 本科 |
||
|
产品导入与工程技术开发员
面议 广东深圳 本科 |
高校人才网
百万硕博人的择业平台
高校直招
5000+单位官方入驻
简历直投
30W+职位一键投递
微信扫码1秒登录
短信/密码登录
微信扫码登录
扫描成功
二维码失效 点击重试
扫描二维码快速登录
请在手机上确认登录
打开微信【扫一扫】扫描二维码快速登录
{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
TOP