集成电路工艺整合工程师

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成都 博士研究生 若干人 2024-04-12发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:集成电路工艺整合工程师
职位类型:技术支撑岗
工作地点:四川成都
招聘人数: 若干
报名方式: 网上系统
截止时间:2024-05-06
其他要求
学历要求:博士研究生
年龄要求:不超过40岁
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.熟悉精通半导体制造光刻、干刻、湿刻、离子注入、扩散、镀膜、研磨抛光等关键工艺,了解相关设备;
2.区域内安全指标建立并达成,负责人员安全和设备安全系统的运行维护;
3.负责相关工艺开发,以满足科研、教学产品需求;
4.管理工艺流程,制定工艺规格,维护并持续优化工艺流程;
5.建立工艺应用与维护的操作指导手册;
6.负责新式工艺技转及量产导入规划,保证技术工艺转移品质;
7.调查处理工艺异常,查明并解决根本原因,降低故障率;
8.熟悉半导体行业的路线图,评估先进的工具、新材料和工艺,评估后提出科研、教学建议,并对师生进行工艺培训;
9.调研技术文献,全面深入掌握学术界/业界动态和方向,撰写调研报告,培训理论动态;
10.协调指导设备工程师,建设高效的设备工艺团队;
11.制定培训计划,提升师生工艺能力;
任职要求
(一)拥护中国共产党的领导,遵纪守法,热爱高等教育事业,具备良好的思想政治素养和职业道德,品行端正,为人正直,爱岗敬业。
(二)物理,化学,材料,微电子/半导体/集成电路相关专业,原则上应具有博士学位。
(三)具有集成电路制造工艺或者设备从业经验,特别优秀者可适当放宽学历要求。
(四)具备良好的团队协作精神和沟通能力。
(五)身心健康,具备履职的身体条件,年龄原则上不超过40岁,特别优秀者可适当放宽。
(六)符合具体招聘岗位的其他条件要求,择优录取。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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