集成电路非图形化设备工程师（镀膜、扩散注入、研磨抛光）

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职位详情

基本信息

职位名称：集成电路非图形化设备工程师（镀膜、扩散注入、研磨抛光）

职位类型：技术支撑岗

工作地点：四川成都

招聘人数：若干

报名方式：网上系统

截止时间：2024-05-06

用人部门：国家集成电路产教融合创新平台

其他要求

学历要求：博士研究生

年龄要求：不超过40岁

需求专业：

物理学, 化学, 材料科学与工程, 电子科学与技术, 集成电路科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1．熟悉半导体制造镀膜（蒸发、溅射、原子层沉积、PECVD、LPCVD）、扩散注入、研磨抛光相关设备，并精通其中一个或数个领域；
2．出色完成设备日常故障处理、定期维护，配合工艺人员做好产品缺陷改善，良率改善；
3．确保设备相关的人、事、物严格遵循环境安全规则，维护良好的环境安全指标；
4．设备操作/维护标准作业流程管理，工艺参数及操作规范的建立及维护；
5．建立机台操作与维护保养的操作指导手册；
6．维护确保产线设备稳定性；
7．维修维护费用计划与控制，确保产线设备高效运行；
8．制定费用节省计划，评价备选零配件品质；
9．设备综合效率提升，产能优化；
10．制定师生人员培训计划，实施并确保培训效果；

任职要求

（一）拥护中国共产党的领导，遵纪守法，热爱高等教育事业，具备良好的思想政治素养和职业道德，品行端正，为人正直，爱岗敬业。
（二）物理，化学，材料，微电子/半导体/集成电路相关专业，原则上应具有博士学位。
（三）具有集成电路制造工艺或者设备从业经验，特别优秀者可适当放宽学历要求。
（四）具备良好的团队协作精神和沟通能力。
（五）身心健康，具备履职的身体条件，年龄原则上不超过40岁，特别优秀者可适当放宽。
（六）符合具体招聘岗位的其他条件要求，择优录取。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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