工艺整合工程师（PIE）-博士

研发方向：
前段工艺/后段工艺/缺陷分析/量测

岗位职责：
1、负责FDSOI技术的工艺流程开发；
2、负责协调各相关部门收集并评估数据建立完整工艺制程模型；
3、设计和管理工艺实验，制作分析报告优化关键工艺并确定后续行动；
4、负责组织并及时处理生产中的异常事故,采取根本对策,来降低产品异常率，提高良率。

1、数学、物理、材料、化学、微电子、电子科学与技术、新能源材料与器件、半导体设计、电路设计、集成电路等相关专业；
2、具有较强责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力；
3、创新解决问题的方式与积极主动工作态度，细致踏实；
4、工作认真负责，有团队合作精神，有中英文写作能力。

成长与发展
（一）宽阔的人才发展平台
公司发力FDSOI工艺技术，不仅丰富国内晶圆制造技术路线，还有望绕开EUV发力先进制程逻辑芯片制造，帮助本土半导体开辟新赛道。
在FDSOI领域拥有一支为全球前三半导体企业做出过突出贡献的技术权威专家团队，希望您加入，共同参与公司核心项目，开展技术研究和创新工作，为公司的研发工作注入新活力和创造力。
作为一家目标清晰明确，有实力的公司，我们会持续扩充研发资源、行业资源与校企合作资源库，为您提供一个可靠、灵活、创新、与时俱进的集成电路平台。
博士发展目标为公司各研发领域“技术带头人”，公司有“技术专家+管理干部”双通道的职业发展路，博士同学将优先被纳入储备干部培养计划，为您提供更多的晋升机会和发展空间。
（二）全面的人才培养机制
公司拥有全面的培训体系，新人入职培训体系、中基层能力提升培训体系、干部创新突破培训体系等人才培养机制，为博/硕士提供全方位有深度、有提升机会的学习项目及资源支持。

薪酬福利待遇
（一）薪资待遇：行业有竞争力的薪酬，及与公司发展相匹配的长期股权激励计划；
（二）社会福利：五险一金、补充商业保险、年度健康体检；
（三）特别福利：工作餐补、节日礼品、生日礼品、婚育礼金；
（四）人性化员工福利：法定假期、法定年休假、公司福利年休假；
（五）入职福利：入职交通费报销、入职体检费报销；
（六）劳逸结合：员工休息室、咖啡茶水间、每日茶歇，趣味运动（羽毛球、乒乓球、足球等）;
（七）政府政策：粤港澳大湾区政策支持，包括政府入户奖励、人才公寓住房补贴等政策。

工作地点
【广州办公地】广东省广州市黄埔区至泰广场A6栋12-13
【武汉项目地】武汉市关山大道新发展国际中心B座21楼