专职副研究员/研究员-第三代半导体器件及封装集成、柔性可穿戴电子、传感器芯片+通信、芯片制造相关研究和产业化方向

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深圳博士研究生 1人 2023-12-22发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：专职副研究员/研究员-第三代半导体器件及封装集成、柔性可穿戴电子、传感器芯片+通信、芯片制造相关研究和产业化方向

职位类型：高级研究人员（正/副研究员）

工作地点：广东深圳

招聘人数： 1

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

用人部门：钱正芳特聘教授团队

其他要求

学历要求：博士研究生

年龄要求：副研究员35岁及以下；研究员40岁及以下

需求专业：

物理学, 化学, 光学工程, 材料科学与工程, 计算机科学与技术

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

专职从事团队项目相关的科学技术研究和技术产业化。

任职要求

1、国内外知名高校或研究机构博士毕业；基本专业（不限于）：光学工程、电子和计算机工程、材料工程、物理、化学工程，鼓励交叉学科发展，或相近专业博士学位；国内博士后优先，有海外留学博士学位或海外博士后优先；
2、在相关或相近研究领域已取得一定的研究成果：至少第一作者发表1-2篇JCR（或SCI）一区论文，或3-5篇JCR（或SCI）二区论文；要求作者为成果主要贡献人；
3、在相关或相近研究领域以第一发明人获得发明专利一件以上，美国或国际发明专利优先；要求作者为成果主要贡献人，有产业化背景加分考虑；
4、具有良好的学术道德和严谨的科学态度，有较强的团队协作精神和能力，能够独立并引领相关领域的前沿科学技术研究；
5、一般年龄要求：副研究员35岁及以下；研究员40岁及以下；特别优秀人才可以放款年龄要求；符合深圳市人才计划要求的人才优先。

其他说明

应聘材料：个人简历、三篇代表性论文、一篇发明专利、学位证明文件和预计到岗时间。

聘期待遇：
1、工资实行年薪制，由深圳大学人力资源部按月发放。具体工资待遇根据学历、研究经历等确定，参考深圳大学副研究员和研究员工资待遇；副研究员年薪29万-38万（含税），研究员年薪约36万/年，最高年薪41.8万；
2、获聘的研究人员除了深圳大学的收入外，符合深圳市人才补助条件者可申请深圳市后备级人才，享有160万元住房补贴；符合海外人才条件人员可申请深圳市孔雀人才计划，享有160-200万住房补贴。如果纳入深圳市“孔雀计划”高层次人才，可以享受住房补贴及相关启动经费。可以以深圳大学为依托单位申报国家自然科学基金项目。如有变化调整，按照深圳市人才计划的最新政策实施；
3、合同期间表现优异者，在合同期满后如果符合学校的教师岗位入职条件，并通过学校考核，可优先转为预聘-长聘制教师岗位；
4、可申请学校周转住房，申请条件按学校后勤管理部门相关规定执行；
5、可在深圳市落户，其配偶及未成年子女可办理随迁入户；
6、通过优秀成果可获得项目的额外绩效奖励；产业化成果可获得团队创业奖励。

竞争力分析

解锁详细分析

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深圳大学物理与光电工程学院钱正芳课题组

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职位联系人

熊老师

物理广电与工程学院

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