电子学硬件设计岗

面议
北京 其他 若干人 2024-05-24发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:电子学硬件设计岗
职位类型:其他科研支撑岗
工作地点:北京
招聘人数: 若干
报名方式: 网上系统
截止时间:2024-12-31
用人部门:集成技术中心
其他要求
学历要求:其他
岗位职责
1.负责面向空间应用载荷的嵌入式硬件电路设计;
2.编写产品开发需求、技术方案;
3.根据产品设计要求,负责电路原理图及PCB设计;
4.完成产品的硬件设计、调试及相关测试鉴定工作。
任职要求
1.2年以上嵌入式硬件、电机驱动控制开发经验,应届毕业生要求有较强的独立思考和动手能力,可设计及调试复杂、高密度、高速单板;
2.精通各类嵌入式控制、总线、AD/DA、功率/电机类产品原理图设计,能够熟练使用AltiumDesigner/Cadence/Allego工具进行原理图设计,掌握一定PCB设计方法;
3.掌握步进电机、直流无刷电机和永磁同步电机驱动设计与控制方法;
4.熟悉电子设备生产流程,熟悉PCB投产、电装、调试、机装、硬件测试等各个环节的质量控制。
5.熟悉MCU、DSP、FPGA控制系统设计及相关经验者优先;
6.熟悉常用自动、现代控制方法,有PID控制、最优控制调试经验者优先;
7.具备硬件底层驱动开发、软件工程等相关知识及调试经验者优先;
8.具有航天产品研发经验者优先。
其他说明
简历投递:应聘者点击中心招聘平台链接,选择相应岗位投递,投递时请提供附件2及其他证明材料。所有应聘材料不得涉密。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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