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职位详情
其他要求
学历要求：其他
岗位职责
1.负责航天型号产品系统设计，机、热、电等专业方案设计与分析及内外接口协调；
2.负责嵌入式系统硬件设计工作；
3.编写产品开发需求、技术方案；
4.根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计；
5.负责产品生产管理、产品调试和试验组织。
2.负责嵌入式系统硬件设计工作；
3.编写产品开发需求、技术方案；
4.根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计；
5.负责产品生产管理、产品调试和试验组织。
任职要求
1.专业方向：电子信息、计算机、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业；
2.技能和经验：
1）精通PCB设计，精通FPGA系统硬件电路设计，能够熟练使用PADs/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计，具备高速数字电路设计经验者优先；
2）熟练掌握模拟电路、数字电路知识，了解信号完整性知识；
3）熟悉电子产品生产流程，熟悉PCB投产、电装、调试、机装、硬件测试、环境模拟实验等各个环节的流程和质量控制，具有项目管理经验者优先；
4）精通以SOPC、FPGA或DSP为核心的复杂硬件电路设计、调试及测试工作者优先；
5）具有航天或军工产品研发经验者优先；
6）熟练运用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力。
2.技能和经验：
1）精通PCB设计，精通FPGA系统硬件电路设计，能够熟练使用PADs/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计，具备高速数字电路设计经验者优先；
2）熟练掌握模拟电路、数字电路知识，了解信号完整性知识；
3）熟悉电子产品生产流程，熟悉PCB投产、电装、调试、机装、硬件测试、环境模拟实验等各个环节的流程和质量控制，具有项目管理经验者优先；
4）精通以SOPC、FPGA或DSP为核心的复杂硬件电路设计、调试及测试工作者优先；
5）具有航天或军工产品研发经验者优先；
6）熟练运用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力。
其他说明
简历投递：应聘者点击中心招聘平台链接，选择相应岗位投递，投递时请提供附件2及其他证明材料。所有应聘材料不得涉密。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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