硬件工程师

1、具有电子、通信、自动化或测控等相关专业背景和经验；
2、确定硬件总体方案，器件选型，产品性能设计（EMC、安规、稳定性等）；
3、根据产品功能模块设计，组织和编码实现各模块功能，并确保开发质量；
4、PLC编程软件开发、嵌入式单片机系统开发、数据库开发、JAVA语言 APP前端开发、通用传感器通讯协议编程、分布式传感器无线网络架构、网关开发、云端服务器维护等硬件开发工程师；
5、系统的性能优化，能够主动的发现系统性能方面的问题，并寻求突破。

1、三年以上硬件开发工作经验，熟悉硬件开发过程、生产制造完整工序，硕士及以上学历；
2、具有扎实的硬件基础知识，精通模拟、数字电路设计，有较强的电路分析及解决问题的能力；
3、能独立完成常规自动化设备的PLC程序/上位机程序 编程，实施，调试,熟悉WINCC/Labview/C# 其中之一的上位机编程软件优先考虑；
4、能独立多平台（PLC、嵌入式）完成通讯协议Http、TCP/IP、Modbus-RTU、Modbus-TCP等通讯协议编程；
5、熟悉物联网无线传感技术通讯协议NB-IoT、LoRa、ZigBee、WiFi等，能够独立构建基于5G的远程无线物联网架构；
6、熟悉系统嵌入式硬件产品的研发、测试和维护工作，包括硬件选型、电路设计、原型制作、生产验证等环节，熟练掌握一款单片机，stm32更佳，熟悉视频、以太网、串口、USB、CAN等数字接口；
7、熟悉云服务器编程开发，熟悉基本数据结构和数据库原理，熟练掌握Sql语句，熟悉java，Python，Javascript等主流开发语言一种或几种，
熟练掌握Javascript/TypeScript/HTML/CSS并掌握原理,了解W3C标准和ES规范， 熟练掌握Vue或React前端框架及其原理，有实际的开发或实习项目经验， 熟悉MySql，Postgresql等主流数据库，熟悉常用的数据可视化库，Echarts，Antv等；
8、具备优秀的分析、架构设计和文档编写能力，较强的团队协作和沟通能力，关注新事物、新技术、有较强的学习能力；
9、善于思考，能独立分析和解决问题，有较强责任心，工作积极认真，具有良好的团队合作意识，具有良好的沟通能力，独立性和抗压能力强。

1.即日起可进行岗位申报，岗位信息详见附件1，申报人员请将个人简历（模板见附件2，文件命名注明应聘岗位名称）发送至附件1中应聘组织教师邮箱。
2.截止报名后，学院或设岗单位陆续组织开展资格审查、集中面试、拟聘推荐、公示、体检及确定拟聘人选等环节。具体时间安排以学院通知为准。