半导体3D封装工艺青年科技人才

面议

苏州博士研究生 1人 2024-10-25发布查看公告详情

五险一金节日福利定期/免费体检提供住房公寓

竞争力分析

声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！

职位详情

基本信息

职位名称：半导体3D封装工艺青年科技人才

职位类型：专职科研岗

工作地点：江苏苏州

招聘人数： 1

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：博士研究生

年龄要求：不超过35周岁（1989年1月1日后生）

需求专业：

材料科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1.围绕最先进半导体3D封装材料研究任务，开展半导体3D封装工艺研究；
2.协助半导体3D封装材料方向负责人完成相关科研项目的规划布局、平台建设、技术攻关等工作；
3.完成方向负责人交办的其他事务。

任职要求

招聘基本条件
1.具有突出的创新能力和发展潜力；具有远大的学术志向、求是的创新精神、卓越的科研能力和社会责任感；
2.身体健康，心理素质良好，具有较好的学习能力和抗压能力；
3.具有岗位所需的专业知识和相关经验；
4.年龄不超过35周岁（1989年1月1日后生），领军人才年龄不超过45周岁（1979年1月1日后生），特别优秀的可适当放宽。

任职要求：
1.具有博士学位，材料科学、材料物理与化学等相关专业；
2.在相关领域范围内具有丰富的研究经验或突出特长，取得过重要成果。

其他说明

应聘材料：
1.应聘登记表；
2.身份证，学历学位证书；
3.学位论文摘要、已发表的著述、论文全文，以及其它可证明本人能力及水平的相关资料。
应聘材料投递全年受理。

支持条件：
有竞争力的薪酬：领军人才薪酬一事一议；应届博士毕业提供年薪40万起，同时可享受地方各级人才津贴支持。
优质科研条件：配备一流的科研条件保障，提供充足稳定的科研经费支持。
良好成长生态：优先支持申报各级各类人才项目，并享受相应的政策优惠，纳入实验室科研评聘体系。
配套政策保障：提供过渡人才公寓保障，协助解决子女入学等生活需求；提供五险一金、节日福利、年度体检与度假等福利待遇。

附件下载

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

查看其他职位查看公告详情

欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信（硕博QQ交流群：1015865503 ，进微信群请加：gzgxrcw06）

重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。