助理
面议
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职位详情
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
1、微加工设备管理与维护，包括电子束蒸发台、光刻机、高温氧化炉、PECVD等半导体微加工设备的日常管理与维护，以及相关半导体微加工设备的水、电、气二次配置，相关技术文档撰写、规范制定。
2、微加工工艺流片，工艺条件优化，熟悉GaN、SiC等宽禁带半导体加工工艺，包括材料刻蚀、光刻工艺、钝化工艺等，相关技术文档整理、撰写与分析。
3、工艺加工耗材采购与管理；包括氮气、氧气等微加工气体、酸、碱、有机试剂等常用试剂的采购与管理。
4、微加工设备培训、机时安排、工艺条件协调等。
2、微加工工艺流片，工艺条件优化，熟悉GaN、SiC等宽禁带半导体加工工艺，包括材料刻蚀、光刻工艺、钝化工艺等，相关技术文档整理、撰写与分析。
3、工艺加工耗材采购与管理；包括氮气、氧气等微加工气体、酸、碱、有机试剂等常用试剂的采购与管理。
4、微加工设备培训、机时安排、工艺条件协调等。
任职要求
学历要求：本科及以上
1、熟悉半导体微加工原理，包括光刻、ICP刻蚀、氧化等相关工艺原理；
2、熟悉半导体微加工设备，包括光刻机、电子束蒸发台、刻蚀机等；
3、了解半导体设备二次配置相关技术依据与验收标准。
1、熟悉半导体微加工原理，包括光刻、ICP刻蚀、氧化等相关工艺原理；
2、熟悉半导体微加工设备，包括光刻机、电子束蒸发台、刻蚀机等；
3、了解半导体设备二次配置相关技术依据与验收标准。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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