封装工程师

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南通本科若干人 2022-05-26发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封装工程师

工作地点：江苏南通

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：本科

岗位职责

1.负责芯片的光学、电学封装。
2.负责封装相关物料、设备选型。
3.编写相关封装技术开发与方案设计文档。
4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。

任职要求

1.电子、微电子相关学科背景，本科及以上学历。
2.熟悉贴片、键合、裂片等芯片封装工艺流程，掌握Solidworks等结构设计软件。
3.具有光电芯片封装方面的研究经验或产业经验者优先。

其他说明

本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

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