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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
（1）负责制定TPM计划及推行方案，并对效率指标负责；
（2）负责SMT工艺研究与分析；
（3）负责SMT设备与治具的维护及制程设备TPM管理；
（4）负责SMT工艺优化与品质专案的改善推动；
（5）负责辅料治工具管理标准化；
（6）负责辅助治工具评审设计方案的提出与执行；
（7）负责SMT设备的日常维护和故障排除；
（8）制定并执行SMT设备运行计划、维护保养方案等；
（9）参与设计开发SMT工艺文件。
（2）负责SMT工艺研究与分析；
（3）负责SMT设备与治具的维护及制程设备TPM管理；
（4）负责SMT工艺优化与品质专案的改善推动；
（5）负责辅料治工具管理标准化；
（6）负责辅助治工具评审设计方案的提出与执行；
（7）负责SMT设备的日常维护和故障排除；
（8）制定并执行SMT设备运行计划、维护保养方案等；
（9）参与设计开发SMT工艺文件。
任职要求
1.基本条件：具备较强的组织、协调、沟通能力与执行力；
2.教育背景：应具有本科及以上文化程度，电子工程、机械制造等相关专业优先；
3.应聘年龄：应在50周岁及以下；
4.技能要求：
①精通主流贴片设备的电路原理，熟练绘制电路图；
②精通SPI、AOI、AXI、印刷机、回流焊的工作原理，能对SPC数据进行分析，熟练应用DOE、CPK、SPC等工程分析方法；
③精通PLC程序编写，可自主优化相关设备的功能；
④熟练掌握主流贴片设备的所有硬件进行独立更换和校准，以及相应的软件安装；
⑤熟练掌握贴片编程软件和操作软件中每个功能应用原理，能熟练制作贴片程序；
⑥能熟练读写设备英文资料和文献。
5.工作经历：具有10年以上相关工作经验。
2.教育背景：应具有本科及以上文化程度，电子工程、机械制造等相关专业优先；
3.应聘年龄：应在50周岁及以下；
4.技能要求：
①精通主流贴片设备的电路原理，熟练绘制电路图；
②精通SPI、AOI、AXI、印刷机、回流焊的工作原理，能对SPC数据进行分析，熟练应用DOE、CPK、SPC等工程分析方法；
③精通PLC程序编写，可自主优化相关设备的功能；
④熟练掌握主流贴片设备的所有硬件进行独立更换和校准，以及相应的软件安装；
⑤熟练掌握贴片编程软件和操作软件中每个功能应用原理，能熟练制作贴片程序；
⑥能熟练读写设备英文资料和文献。
5.工作经历：具有10年以上相关工作经验。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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