硬件工程师

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金华 硕士研究生 2人 2024-08-01发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:硬件工程师
职位类型:其他科研支撑岗
工作地点:浙江金华
招聘人数: 2
报名方式: 电子邮件
截止时间:详见正文
其他要求
学历要求:硕士研究生
需求专业:
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.进行产品的硬件设计及实现,包含元器件选型、原理设计、PCB、硬件调试等工作;2.参与产品方案设计、硬件总体方案和详细方案设计;3.协助进行相关文档的编写;4.协助实验室日常管理事务。
任职要求
1.硕士及以上学历,电子类相关专业;2.熟练掌握EDA设计软件;3熟悉测试仪器;4.具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手及解决问题的能力;5.从事芯片相关项目者并具备相关经验者优先。
其他说明
应聘人员需提供以下应聘材料:个人简历(包括主要学术成绩、承担科研项目情况、发表文章目录、专利及获奖情况等)、本人有效身份证件、学历学位证书、《教育部学历证书电子注册备案表》(在学信网下载,且在有效期内)、历年社会保险参保证明、职(执)业资格证书、专业技术资格证书等原件扫描件、电子版白底1寸标准近照。请整合为单一PDF文档,以“姓名+岗位”命名并发送至邮箱
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
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