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职位详情
基本信息
职位名称：封装工程师（材料键合）HF240307
工作地点：安徽合肥
招聘人数： 1
报名方式：
网上系统
截止时间：详见正文
其他要求
学历要求：硕士研究生
工作经验：3-5年
年龄要求：年龄一般在38周岁以下（1986年8月1日以后出生）
岗位职责
1.搭建、维护及运行所负责键合设备，包含分子键合专用设备、贴片机、片上芯片贴片机、低温真空键合设备等、
2.开发及优化各式键合工艺；
3.每日复现分子键合工艺参数，编制设备操作及使用维护手册，编写年度运行报告；
4.开设用户培训课程；
5.领导交办的其它相关工作。
任职要求
基本条件
1.遵守中华人民共和国宪法和法律；
2.具有良好的思想政治素质，品行端正，积极进取；
3.硕士研究生及以上学历；
4.年龄一般在38周岁以下（1986年8月1日以后出生）；
5.具有正常履行岗位职责的身体条件；
6.特别优秀者可适当放宽条件。
招聘条件
1.3年以上材料键合工艺开发/设备运行／维护经验,含研究生期间工作经验；
2.熟悉半导体异质材料键合工艺;
3.能够独立承担所负责键合工艺段设备安装、调试、运行维护，及工艺开发；
4.较强的中英文读写能力，良好的沟通协作及项目管理能力；
5.有工业及准工业级微纳加工及芯片制造经验。
其他说明
待遇
提供工作所在地具有行业竞争力的薪酬待遇，享受养老、医疗、生育、工伤、失业保险和住房公积金；适龄子女可进入拥有安徽省顶尖教育质量的幼儿园、小学、初中就读；在总部合肥工作的人员可根据实验室规定按标准申请使用人才公寓。
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
