封装工程师（晶圆切磨抛）HF240308

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合肥硕士研究生 3-5年 1人 2025-01-13发布查看公告详情

五险一金

竞争力分析

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职位详情

基本信息

职位名称：封装工程师（晶圆切磨抛）HF240308

职位类型：实验技术岗

工作地点：安徽合肥

招聘人数： 1

报名方式：网上系统

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：硕士研究生

工作经验：3-5年

年龄要求：年龄一般在38周岁以下（1987年8月1日以后出生）

需求专业：

物理学, 化学, 材料科学与工程, 电子科学与技术

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1.搭建、维护及运行所负责设备，包含化学机械减薄抛光系统、硅镜超精抛系统、飞秒激光加工系统、离子束修形机、及晶圆切割机等。
2.面向任务需求开发及优化磨抛工艺；
3.稳定复现加工工艺参数以及制备出超精抛镜，编制设备操作及使用维护手册，编写年度运行报告；
4.开设用户培训课程；
5.领导交办的其它相关工作。

任职要求

基本条件
1.遵守中华人民共和国宪法和法律；
2.具有良好的思想政治素质，品行端正，积极进取；
3.硕士研究生及以上学历；
4.年龄一般在38周岁以下（1987年8月1日以后出生）；
5.具有正常履行岗位职责的身体条件；
6.特别优秀者可适当放宽条件。

招聘条件
1.3年以上晶圆切磨抛工艺开发/设备运行／维护经验,含研究生期间工作经验；
2.熟悉镓砷基、铟磷基、硅基、氮化硅基、氧化物中一个或以上材料体系切磨抛工艺；
3.能够独立承担所负责晶圆切磨抛工艺段设备安装、调试、运行维护，及工艺开发；
4.较强的中英文读写能力，良好的沟通协作及项目管理能力；5.有工业及准工业级微纳加工及芯片制造经验。

其他说明

待遇
提供工作所在地具有行业竞争力的薪酬待遇，享受养老、医疗、生育、工伤、失业保险和住房公积金；适龄子女可进入拥有安徽省顶尖教育质量的幼儿园、小学、初中就读；在总部合肥工作的人员可根据实验室规定按标准申请使用人才公寓。

竞争力分析

解锁详细分析

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一般

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