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职位详情
基本信息
岗位职责
•根据您的背景和专长，您将负责量子处理器开发中的一个或多个模块。您的职责可能包括但不限于：
￮制造工艺（例如光刻、沉积、蚀刻、减薄/抛光）
￮工艺整合
￮工艺量测技术
￮超导和电介质材料研究
￮3D集成和先进封装技术
•与学术和工业伙伴紧密合作
•（团队负责人）领导研究项目并及时交付有影响力的成果
•（团队负责人）提供指导和支持，促进团队年轻成员的成长
￮制造工艺（例如光刻、沉积、蚀刻、减薄/抛光）
￮工艺整合
￮工艺量测技术
￮超导和电介质材料研究
￮3D集成和先进封装技术
•与学术和工业伙伴紧密合作
•（团队负责人）领导研究项目并及时交付有影响力的成果
•（团队负责人）提供指导和支持，促进团队年轻成员的成长
任职要求
•在相关技术领域拥有高级学位或丰富工作经验，例如超导电子制造、半导体制造、光电子学、微机系统、实验凝聚态物理、材料科学或先进封装。
•在至少一个相关领域有强劲的业绩记录，对于本领域有充分的经验和见解。
•对量子计算和长期研究项目充满热情和耐心。
•具有较强的创新意识和良好的团队合作意识。
•在至少一个相关领域有强劲的业绩记录，对于本领域有充分的经验和见解。
•对量子计算和长期研究项目充满热情和耐心。
•具有较强的创新意识和良好的团队合作意识。
其他说明
薪资福利：具体面议
工作地点：深圳福田
应聘材料：简历、求职信及相关项目作品集或出版物。
工作地点：深圳福田
应聘材料：简历、求职信及相关项目作品集或出版物。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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