声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
岗位职责
1.收集硬件单板设计需求，并完成规格书与评审；
2.根据规格书完成方案、详细设计与评审；
3.根据详细设计完成硬件原理图设计与评审；
4.完成PCB设计指导与评审；
5.输出单板生产文件，撰写工艺说明及调试说明；
6.负责完成硬件板卡功能与性能自测；
7.跟踪并解决测试问题；
8.负责硬件问题收集，持续优化硬件设计；
9.对生产制造、现场运维反馈硬件问题进行定位分析与解决；
10.对特殊应用场景硬件技术深入学习与评估；
11.负责相关技术文档编写，参与制定和编写设计规范，CBB公用模块提炼，进行设计技术积累；
12.对常用硬件技术组织培训及交流。
2.根据规格书完成方案、详细设计与评审；
3.根据详细设计完成硬件原理图设计与评审；
4.完成PCB设计指导与评审；
5.输出单板生产文件，撰写工艺说明及调试说明；
6.负责完成硬件板卡功能与性能自测；
7.跟踪并解决测试问题；
8.负责硬件问题收集，持续优化硬件设计；
9.对生产制造、现场运维反馈硬件问题进行定位分析与解决；
10.对特殊应用场景硬件技术深入学习与评估；
11.负责相关技术文档编写，参与制定和编写设计规范，CBB公用模块提炼，进行设计技术积累；
12.对常用硬件技术组织培训及交流。
任职要求
1、计算机、通信、电子信息、自动化等相关专业的硕士及以上学历；
2.3年以上ARM、DSP、FPGA嵌入式行业相关产品硬件开发经验；
3.有ARM、DSP、FPGA嵌入式最小系统设计经验；
4.精通硬件数字模拟电路设计；
5.电力电子行业优先；
6.SPI、UART、RS485、CAN、以太网、USB、eMMC、DDR、通用电源等电路设计知识；
7.能熟练使用示波器、万用表、数字电源等设备；
8.熟练使用MENTOR、PADS等EDA软件，熟练使用常用电路仿真软件；
9.英语基础扎实，能阅读各类英文论文及技术规格书；
10.具有良好的沟通协调能力，良好的问题分析与解决能力。
2.3年以上ARM、DSP、FPGA嵌入式行业相关产品硬件开发经验；
3.有ARM、DSP、FPGA嵌入式最小系统设计经验；
4.精通硬件数字模拟电路设计；
5.电力电子行业优先；
6.SPI、UART、RS485、CAN、以太网、USB、eMMC、DDR、通用电源等电路设计知识；
7.能熟练使用示波器、万用表、数字电源等设备；
8.熟练使用MENTOR、PADS等EDA软件，熟练使用常用电路仿真软件；
9.英语基础扎实，能阅读各类英文论文及技术规格书；
10.具有良好的沟通协调能力，良好的问题分析与解决能力。
附件下载
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信（硕博QQ交流群：247884325 ，进微信群请加：gzgxrcw06）
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
高校人才网
百万硕博人的择业平台
高校直招
5000+单位官方入驻
简历直投
30W+职位一键投递
微信扫码1秒登录
短信/密码登录
微信扫码登录
扫描成功
二维码失效 点击重试
扫描二维码快速登录
请在手机上确认登录
打开微信【扫一扫】扫描二维码快速登录
{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
TOP