研发工程师3(临安校区)

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杭州 本科 1-3年 若干人 2024-09-18发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:研发工程师3(临安校区)
职位类型:技术支撑岗
工作地点:浙江杭州
招聘人数: 若干
报名方式: 网上系统
截止时间:2025-03-17
其他要求
学历要求:本科
工作经验:1-3年
年龄要求:不超过35周岁
岗位职责
1、负责产品总体需求的分析,提出硬件设计方案和电路原理图;
2、能独立能完成16位单片机(STM32或国产ARM)微控制器的硬件系统设计开发和硬件调试,熟悉IAR或者KEIL的开发;
3、样品焊接、样机制作与组装;
4、查找与解决样机研制/生产/测试过程中出现的问题完成应用软件的系统设计工作;
5、负责项目FAE技术问题的跟进,协调解决客户遇到的技术问题;
6、负责技术研究、产品创新、产品专利申请等工作;
7、有大功率开关电源产品的设计,EMI认证测试经验优先;
8、完成团队交办的其他工作。
任职要求
1、两年及以上硬件岗位工作经验,有PCBlayou工作经验;
2、熟悉数字电路、模拟电路、单片机电路等设计;
3、熟练使用电路设计软件AD、PADS、CAD以及各种常用办公软件;
4、精通电路原理,对高频、蓝牙2.4G射频电路设计有经验;
5、具有较强的动手和硬件调试能力,良好的团队合作精神和一定的抗压能力;
6、具备良好的英语读写能力,有良好的沟通、协调与及应变能力;
7、熟悉AC-DC,DC-DC开关电源、逆变器、变频器,开发经验者优先。
其他说明
采取网络报名的方式进行,报名网址:http://rczp.hmc.edu.cn/html/,应聘人员要如实填写相关信息,提供报名相关材料,报名截止时间:人员招满为止。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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