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职位详情
其他要求
岗位职责
1.协助微纳平台芯片封装工艺设备的采购，负责相关设备的调试，运营及维护；
2.对国际顶尖的学术成果进行深度学习和研究，为中心的器件封装技术提升和能力拓展提供有力支持；
3.主导芯片封装技术的研发与创新，提升核心技术竞争力，以实现科研任务的高效完成并推动封装工艺在量子科技领域的广泛应用。
2.对国际顶尖的学术成果进行深度学习和研究，为中心的器件封装技术提升和能力拓展提供有力支持；
3.主导芯片封装技术的研发与创新，提升核心技术竞争力，以实现科研任务的高效完成并推动封装工艺在量子科技领域的广泛应用。
任职要求
1.博士学历，量子器件、半导体芯片、集成电路设计、微电子等相关专业，具有海外知名大学或企业工作经验者优先；
2.具备三年以上三维芯片封装开发与研究经验，熟练掌握硅通孔技术、倒装焊技术、空桥技术、键合技术以及通孔材料沉积工艺；
3.对芯片层叠技术有深入理解和实践经验，擅长布线设计与优化；
4.拥有丰富的倒装焊、硅通孔加工实践经验。
2.具备三年以上三维芯片封装开发与研究经验，熟练掌握硅通孔技术、倒装焊技术、空桥技术、键合技术以及通孔材料沉积工艺；
3.对芯片层叠技术有深入理解和实践经验，擅长布线设计与优化；
4.拥有丰富的倒装焊、硅通孔加工实践经验。
其他说明
微纳加工平台
微纳加工平台专注于混合量子器件的精密制备，涵盖材料沉积、图形转移、图形刻蚀以及器件表征等全方位功能，为纳米级量子材料和器件的制备提供强力的技术支持。平台占地3000余平米，拥有百级、千级超净间，可实现6英寸晶圆加工技术，加工线宽最小可达10纳米。
微纳加工平台专注于混合量子器件的精密制备，涵盖材料沉积、图形转移、图形刻蚀以及器件表征等全方位功能，为纳米级量子材料和器件的制备提供强力的技术支持。平台占地3000余平米，拥有百级、千级超净间，可实现6英寸晶圆加工技术，加工线宽最小可达10纳米。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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