集成电路工艺整合工程师

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成都博士研究生若干人 2024-10-15发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：集成电路工艺整合工程师

职位类型：技术支撑岗

工作地点：四川成都

招聘人数：若干

报名方式：网上系统

截止时间：2024-10-28

用人部门：国家集成电路产教融合创新平台

其他要求

学历要求：博士研究生

年龄要求：不超过40周岁，特别优秀者可适当放宽。

需求专业：

物理学, 化学, 材料科学与工程, 电子科学与技术, 集成电路科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

（1）熟悉精通半导体制造光刻、干刻、湿刻、离子注入、扩散、镀膜、研磨抛光等关键工艺，了解相关设备；
（2）区域内安全指标建立并达成，负责人员安全和设备安全系统的运行维护；
（3）负责相关工艺开发，以满足科研、教学产品需求；
（4）管理工艺流程，制定工艺规格，维护并持续优化工艺流程；
（5）建立工艺应用与维护的操作指导手册；
（6）负责新式工艺技转及量产导入规划，保证技术工艺转移品质；
（7）调查处理工艺异常，查明并解决根本原因，降低故障率；
（8）熟悉半导体行业的路线图，评估先进的工具、新材料和工艺，评估后提出科研、教学建议，并对师生进行工艺培训；
（9）调研技术文献，全面深入掌握学术界/业界动态和方向，撰写调研报告，培训理论动态；
（10）协调指导设备工程师，建设高效的设备工艺团队；
（11）制定培训计划，提升师生工艺能力；

任职要求

1．拥护中国共产党的领导，遵纪守法，热爱高等教育事业，具备良好的思想政治素养和职业道德，品行端正，为人正直，爱岗敬业。
2．学历：原则上应具有博士学位。具有集成电路制造工艺或者设备从业经验特别优秀者，可适当放宽学历要求。
3．专业：物理，化学，材料，微电子/半导体/集成电路相关专业
4．年龄：原则上不超过40周岁，特别优秀者可适当放宽。
5．身心健康，具备履职的身体条件，具备良好的团队协作精神和沟通能力。
6．符合具体招聘岗位的其他条件要求，择优录取。

其他说明

请应聘者在招聘网站中提交申请材料（网址：http://rczp.uestc.edu.cn）。网上报名截止时间：2024年10月28日。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。