软硬件工程师

面议

北京本科 1-3年 1人 2024-10-18发布查看公告详情

查看公告详情

声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！

职位详情

基本信息

职位名称：软硬件工程师

职位类型：技术支撑岗

工作地点：北京

招聘人数： 1

报名方式：电子邮件

截止时间：2024-10-28

用人部门：许辰人老师课题组

其他要求

学历要求：本科

工作经验：1-3年

岗位职责

1.负责RFID、可见光通信、激光通信以及移动互联网等项目硬件部署与软件开发；
2.为项目组科研攻关提供保障支撑；
3.完成负责人交办的其他任务。

任职要求

1.本科及以上学历，计算机、通信、电子、电气工程等相关专业；
2.熟练掌握无线通信系统相关的开发工作，拥有两年以上的开发经验，如电磁学仿真、电路仿真、天线设计、机械设计、FPGA开发、单片机开发、内核开发、前端开发等；
3.熟悉计算机网络协议栈开发；
4.认真、负责，逻辑严谨，具有较强的学习、钻研能力。

其他说明

1.初选：请将报名材料（详见“应聘材料”）电子版发至邮箱，并在邮件主题里标明“姓名+应聘”；
2.面试：招聘小组对申请人资料进行初审，通知初选合格者参加面试。未通过初选者恕不另行通知，应聘材料恕不退还。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

查看其他职位查看公告详情

欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信（硕博QQ交流群：247884325 ，进微信群请加：gzgxrcw06）

重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。