软硬件工程师

面议
北京 本科 1-3年 1人 2024-10-18发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:软硬件工程师
职位类型:技术支撑岗
工作地点:北京
招聘人数: 1
报名方式: 电子邮件
截止时间:2024-10-28
用人部门:许辰人老师课题组
其他要求
学历要求:本科
工作经验:1-3年
岗位职责
1.负责RFID、可见光通信、激光通信以及移动互联网等项目硬件部署与软件开发;
2.为项目组科研攻关提供保障支撑;
3.完成负责人交办的其他任务。
任职要求
1.本科及以上学历,计算机、通信、电子、电气工程等相关专业;
2.熟练掌握无线通信系统相关的开发工作,拥有两年以上的开发经验,如电磁学仿真、电路仿真、天线设计、机械设计、FPGA开发、单片机开发、内核开发、前端开发等;
3.熟悉计算机网络协议栈开发;
4.认真、负责,逻辑严谨,具有较强的学习、钻研能力。
其他说明
1.初选:请将报名材料(详见“应聘材料”)电子版发至邮箱,并在邮件主题里标明“姓名+应聘”;
2.面试:招聘小组对申请人资料进行初审,通知初选合格者参加面试。未通过初选者恕不另行通知,应聘材料恕不退还。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
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{{applyDialogData.systemTips}}
{{applyDialogData.resumeTips}}
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{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
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{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
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