封装工艺工程师

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深圳博士研究生 3-5年若干人 2024-10-23发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封装工艺工程师

职位类型：专职科研岗

工作地点：广东深圳

招聘人数：若干

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

用人部门：微纳加工平台

其他要求

学历要求：博士研究生

工作经验：3-5年

需求专业：

电子科学与技术, 信息与通信工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1.协助微纳平台芯片封装工艺设备的采购，负责相关设备的调试，运营及维护；
2.对国际顶尖的学术成果进行深度学习和研究，为中心的器件封装技术提升和能力拓展提供有力支持；
3.主导芯片封装技术的研发与创新，提升核心技术竞争力，以实现科研任务的高效完成并推动封装工艺在量子科技领域的广泛应用。

任职要求

1.博士学历，量子器件、半导体芯片、集成电路设计、微电子等相关专业，具有海外知名大学或企业工作经验者优先；
2.具备三年以上三维芯片封装开发与研究经验，熟练掌握硅通孔技术、倒装焊技术、空桥技术、键合技术以及通孔材料沉积工艺；
3.对芯片层叠技术有深入理解和实践经验，擅长布线设计与优化；
4.拥有丰富的倒装焊、硅通孔加工实践经验。

其他说明

有意者请将个人简历（含教育背景、工作和科研经历、科研成果等）发送至各平台联系人邮箱，邮件标题注明“姓名+最高学位授予学校+应聘职位”，如“张三-武汉大学-材料加工工程师”。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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