封装键合工程师/中级工程师

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北京本科 5-10年若干人 2024-10-23发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封装键合工程师/中级工程师

职位类型：技术支撑岗

工作地点：北京

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

用人部门：微纳加工中心

其他要求

学历要求：本科

职称要求：中级职称

工作经验：5-10年

岗位职责

1、围绕清华大学微纳加工中心的建设目标，受中心主任的委派，承担后封装键合研究与管理、及其相关数据的专业分析与撰写报告。研究开发并维护封装键合流程，研究并改进相关设备的水平，对微纳加工中心用户的相关研究需求提供技术咨询与测试服务，并对用户进行设备操作与工艺培训，保障对相关前沿科研与教学工作在封装键合技术领域的支撑。
2、负责封装键合类及其相关设备的开放共享服务；
3、针对用户对封装键合的特殊需要，明确实验目的及任务，设计总体实验流程，优化测试参数，解析实验数据,评估测试质量；
4、负责仪器设备技术与培训资料的撰写与更新，以及对用户进行相关技术培训与考核；
5、新进封装键合类设备安装、调试、实验、验收，与设备工程师合作完成；
6、支持与封装键合相关的实验教学工作，负责仪器设备针对实验教学的测试技术开发与改进；
7、与设备工程师配合，完成封装键合及其相关辅助设备（包括特气）的维修维护；
8、封装键合设备与工艺的对外宣传与科普；
9、封装键合及其相关辅助设备的规划、调研；
10、完成国家、省部级相关设备能力认证项目或校内外测试分析实验技术相关课题；
11、整理和推广实验成果；
12、领导交办的其他工作。

任职要求

1、具备坚实的专业理论知识，掌握该专业领域先进理论并了解发展趋势，可承担该领域的相关研究；
2、在国内外正规全日制大学获得博士学位;或硕士学位，从事测试服务技术工作3年以上;或本科学位，从事测试服务技术工作6年以上；
3、取得中级及以上专业技术职务；
4、能够独立开展测试服务及其技术研究工作。

竞争力分析

解锁详细分析

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