声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
职位名称：助理研究员/工程师（三维封装工艺）
工作地点：江苏苏州
招聘人数： 1
报名方式：
电子邮件
截止时间：2025-06-02
岗位职责
（1）负责芯片封装设备的运行、维护，对国际前沿的学术成果进行学习和调研，形成调研报告，探索超导芯片封装新工艺；
（2）在实验站任务规划下，根据项目要求和项目节点设计相关研发思路和方法，开展相关研发工作；
（3）完成实验站规划的相关研究项目，建立封装工艺开发数据库。
任职要求
a.理学或工学博士毕业，具有物理、微电子、固体电子、光电子、集成光学等专业背景；
b.有较强的微纳加工基础，熟练掌握版图设计、紫外光刻、电子束曝光、薄膜生长、刻蚀、封装等工艺，有硅基和III-V半导体器件、超导电子器件的加工经验者优先；
c.沟通能力强，具有合作精神，能够独立承担器件研究和工艺开发工作；
d.有良好的英文阅读和写作能力。
其他说明
1.请应聘者将个人简历和能证明本人能力、水平的相关资料通过邮件，以“应聘岗位+姓名”为主题，发送至以下邮箱：nanox@sinano.ac.cn
2.我们将以邮件或电话的方式通知通过初选的应聘者，参加本单位组织的面试，参加面试者需提供：学历、学位证书复印件及能证明能力的相关资料；
3.通过面试者到指定医院进行体检，体检合格者将被录用；
4.自发布招聘通知起，凡符合招聘条件的人员均可报名，招满为止。长期有效；
联系人：陆老师，电话：0512-62872899。
您与该职位匹配度: ***，已超过了
*** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信（硕博QQ交流群：1015865503
，进微信群请加：gzgxrcw06）
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
