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职位详情
基本信息
职位名称：模拟射频IC版图高级工程师
工作地点：广东深圳
招聘人数： 2
报名方式：
站内投递
截止时间：详见正文
任职要求
5年以上工作经验,不少于5次的完整流片设计以及回片验证经验。
最近一次流片在18个月之内完成。*熟练掌握模拟射频放大器基础设计原理以及验证测试方案。会使用CADENCE-VIRTUOSO,Spectre, HFSS,ADS,等常用芯片设计仿真软件。
熟练掌握毫米波级别(>30GHz)集成电路版图设计规范。
能够独立完成全片版图布局规划。
熟练掌握片上有源器件的寄生效应提取。熟练使用calibre验证平台的各项功能。
熟练掌握毫米波级别片上无源器件(电感，传输线)的电磁仿真建模以及系统级联合仿真。
熟悉毫米波级别光电收发器电路,WIRE-LINEtransceiver,serdes电路(包含CDR/PLL),并有实际流片验证经验者优先考虑。
熟悉矢网,awg,示波器等各类高频测试仪器者优先考虑。
能够独立设计高频毫米波级别PCB者优先考虑。
熟悉高频芯片封装工艺并能够完成封装方案规划。
具备cmos 28nm以下/BICMOS 0.13um 以下高阶芯片工艺实战流片经验者优先考虑。
同时具备数字芯片流片经验者优先考虑。
其他说明
薪酬待遇
高级工程师：70万起
工程师：40万起
助理工程师：35万起
注:综合收入包含税前工资奖金、单位缴纳的住房公积金和年金计划等，博士后综合收入包含工资、单位缴纳的住房公积金和年金计划、深圳市生活补贴等。各类人才补贴未计入在内。
您与该职位匹配度: ***，已超过了
*** 的竞争者，建议************
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