晶圆级键合及化学机械抛光（CMP)技术研发

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职位详情

基本信息

职位名称：晶圆级键合及化学机械抛光（CMP)技术研发

职位类型：实验技术岗

工作地点：北京

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

用人部门：封装中心

其他要求

学历要求：博士研究生

需求专业：

物理学, 机械工程, 材料科学与工程, 电子科学与技术

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

岗位职责：（1）负责W2W或D2W晶圆级键合前瞻技术的研发或成套技术开发，CMP研发项目开发计划制定、工艺方案制定与验证；（2）负责研发项目立项、技术方案制定、开发计划制定、组建开发团队，以及项目的日常管理、各种技术的总结、归类和存档；（3）负责与各站工艺工程师的日常工作协调，解决技术开发中出现的各种问题。

任职要求

岗位要求：（1）微电子、材料、物理等相关专业，博士学历，1-2年相关技术经验；（2）熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术；（3）具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。

其他说明

福利与发展
（一）科研、支撑岗位
•事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。
•薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。
•福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。
•职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。
（二）中国科学院特别研究助理岗位(博士后)
•事业平台：提供完备的科研条件，积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。
•薪酬待遇：年薪一般为30-40万元，特别优秀者可按一人一策原则确定，上不封顶。
•福利保障：提供人才公寓（可拎包入住），协助解决子女入学，享六险两金、带薪年假、职工食堂、年度体检等。
•职业发展：特别研究助理期满，可申请事业编制岗位，特别优秀的可申报中国科学院人才计划，科研经费支持最高可达800万；通过博士后渠道解决配偶子女北京市户口。

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