NO.2310硬件工程师

（一）芯片应用及验证方向
1、参与SOCIP模块（芯片最小系统、存储、音视频接口、高速通用接口等）的技术预研、规格制定、性能评估工作；
2、SOC样片功能调试及底层驱动开发；
3、SOCIP模块应用方案设计及量产技术支持。
（二）硬件测试方向
1、负责芯片边界性能、寿命、IP可靠性验证的方案制定、技术验证、问题跟进及报告输出；
2、负责硬件方案测试的方案制定、技术验证、问题跟进、报告输出，包括SIPI测试、功耗评估、可靠性验证。
3、负责芯片接口的验证方案评估、制订、技术实施及测试方法的迭代更新;
4、负责可靠性测试方法的优化迭代更新。
（三）车规及质量技术方向
1、负责汽车电子硬件方案设计和工业控制硬件方案设计；
2、负责芯片可靠性、AEC-Q100、ISO26262等质量技术研究；
3、负责客户问题支持。
（四）硬件方案设计方向
1、负责芯片项目的硬件方案设计工作，包括PIN表设计、方案规格制定、方案硬件系统架构设计、原理图设计、PCB设计跟进；
2、负责芯片项目过程硬件相关管理工作，统筹任务安排，组织问题攻关等；
3、负责竞品分析工作；
4、参与硬件设计相关规范的制定、迭代等建设工作。
（五）PCB layout方向
1、承接PCB Layout工作，负责芯片项目的开发板、验证板、原型机、DDR模板的PCB Layout设计；
2、承接PCB设计评估工作，负责竞品PCB板分析、芯片项目版型可行性设计分析；
3、承接PCB设计预研工作，负责研究PCB工艺、更具竞争力的设计方法预研。

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数电、模电基础，了解各种电子元器件及常见的仪器设备，如示波器、信号发生器、逻辑分析仪、频谱仪等；
3、具备良好的沟通能力、团队合作精神，对技术有激情，喜欢钻研，能快速接受和掌握新技术；
4、有参加各类电子竞赛经验可作为加分项。