硬件工程师

面议

杭州本科 3人 2022-08-03发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：硬件工程师

职位类型：技术支撑岗

工作地点：浙江杭州

招聘人数： 3

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：本科

岗位职责

1.精通嵌入式系统设计，熟练掌握MCU、DSP、ARM、CPLD/FPGA等硬件平台开发，需要精通一类平台DSP或者FPGA；
2.精通数字电路和模拟电路，有较强的硬件设计及调试能力；
3.掌握高速电路设计，传输线理论及时序分析，对EMC有较深理解、且具有相关设计经验；
4.能独立进行单板原理图设计、调试，确保电路可靠；
5.具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
6.能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书；
7.有无线通信系统设计经验者优先。

任职要求

1.本科及以上学历；
2.独立完成原理图设计，pcb评审，BOM制作，硬件调试及性能优化；
3.配合结构工程师完成产品结构相关设计；
4.协助软件工程师调试产品基本功能，解决项目开发过程中的各种问题；
5.具有一定EMC基础，完成产品的认证整改工作；
6.跟踪产品量产及市场反馈问题，提出解决方案，维护产品稳定性及可靠性。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

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