2023校招-前端芯片设计工程师（CPU/GPU/SOC）

CPU/GPU/SOC芯片设计工作
1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能
2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码
3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计
4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM；
5. SOC level LEDA, CDC 检查，综合，时序分析，sdc 生成，形式验证，支持后端工程师完成时序收敛
5. 配合验证工程师一起验证逻辑功能的正确性
7.支持软件、驱动开发和硅片调试
8.使用EDA工具进行Timing/Power/Area等方面的性能分析；
任职要求：
1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及以上学历
2.深入理解数字集成电路原理。
3.熟悉Verilog编程，具有一定的RTL开发经验。熟悉perl/tcl/shell/python脚本语言（之一即可）。
4. 具备以下任一经验者尤佳：熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU 或GPU 软硬件系统架构、熟悉低功耗设计，熟悉ARM架构和AMBA，熟悉前端设计流程和相关EDA工具如Verdi，Formality/LEC， DC， PT， Spyglass等、具有PCIE,DDR,USB,SATA, Ethernet,Fabric,CPU core，Serdes 等方面经验
5. 熟练使用物理数字实现流程相关EDA工具，如DC/Formality/VCLP/primetime/ICC等。
6. 较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作能力
7.良好的英文文档阅读能力

1.热爱芯片事业，有志成为IC行业专业人才；
2.性格开朗、积极乐观，奋进务实；
3.2023届本科及以上应届毕业生，微电子、集成电路、计算机、软件等相关专业；

工作城市：北京 上海 成都 苏州 天津 无锡