2023校招-芯片软件开发工程师

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无锡硕士研究生应届生 15人 2022-08-15发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：2023校招-芯片软件开发工程师

职位类型：半导体/芯片专业人员岗

工作地点：江苏无锡

招聘人数： 15

报名方式：网上系统

截止时间：详见正文

用人部门：海光信息

其他要求

学历要求：硕士研究生

工作经验：应届生

需求专业：

电子科学与技术, 信息与通信工程, 控制科学与工程, 计算机科学与技术, 软件工程, 电子信息, 集成电路科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1.设计，实现，维护CPU/GPU 软件的数学库，AI库，编译器，驱动和内核工具
2.分析CPU/GPU芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率
3.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析
4.在model，EMU和芯片上完成功能开发及性能优化，提供高计算效率的用户解决方案
5.支持客户需求，解决性能和功能相关的问题
任职要求：
1.计算机，微电子，软件工程相关专业；硕士及以上学历
2.有较强的解决问题能力和良好的沟通能力
3.熟悉 C/C++/Python语言中至少一种
4.熟悉Linux开发环境，熟悉常用Linux命令及工具
5.具备以下任何一个知识或能力优先：
⁃ 熟悉CPU/GPU驱动或计算机图形学
⁃ 熟悉CUDA/OpenCL/HIP/HSA 等并行编程
⁃ 熟悉视频编解码（H.265, AV1等）或多媒体框架
⁃ 熟悉主流AI平台框架，如TensorFlow, PyTorch等
⁃ 熟悉常用AI库，如BLAS，FFT，MPI，DNN，MIOpen等
⁃ 熟悉X86体系架构或PCIe设备驱动等
- 熟悉主流深度学习框架，并有算子优化经验。
- 数学能力突出，熟悉矩阵计算和线性代数。
⁃ 熟悉性能分析工具的使用和开发
-参与过相关技术竞赛，并取得较好成绩

任职要求

1.热爱芯片事业，有志成为IC行业专业人才；
2.性格开朗、积极乐观，奋进务实；
3.2023届本科及以上应届毕业生，微电子、集成电路、计算机、软件等相关专业；

其他说明

工作城市：北京上海成都苏州天津无锡

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。

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