硬件工程师（IC/FPGA集成开发方向）
面议
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职位详情
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
1. 主要从事IC芯片设计、仿真、验证、系统集成、测试等集成电路芯片设计流程内工作；
2. 研究方向为数字基带设计与实现、数模混合信号电路设计、射频/毫米波电路设计、片上系统、通信集成电路芯片、类脑芯片等。
2. 研究方向为数字基带设计与实现、数模混合信号电路设计、射频/毫米波电路设计、片上系统、通信集成电路芯片、类脑芯片等。
任职要求
1. 微电子、电子信息工程、电路与系统、计算机等相关专业，本科及以上学历；
2. 具备数字或模拟集成电路基础知识，了解芯片开发流程，有芯片设计流片经验者优先；
3. 至少具备以下一项专业技能：verilog硬件描述语言；DC与PT等工具使用；熟悉FPGA等芯片验证流程和全制定数字电路设计流程；掌握UVM验证方法；有模拟/射频集成电路和版图设计经验；熟悉主流集成电路设计工具使用。
其他要求
1. 工作态度踏实认真，有独立、细密思考能力，主动性强，具有良好的合作精神；
2. 良好的文档撰写习惯和能力，能有效地与技术团队和管理层做清晰地沟通；
3. 良好的英语阅读和书写能力；
4. 热爱祖国，热爱集体，无不良嗜好。
2. 具备数字或模拟集成电路基础知识，了解芯片开发流程，有芯片设计流片经验者优先；
3. 至少具备以下一项专业技能：verilog硬件描述语言；DC与PT等工具使用；熟悉FPGA等芯片验证流程和全制定数字电路设计流程；掌握UVM验证方法；有模拟/射频集成电路和版图设计经验；熟悉主流集成电路设计工具使用。
其他要求
1. 工作态度踏实认真，有独立、细密思考能力，主动性强，具有良好的合作精神；
2. 良好的文档撰写习惯和能力，能有效地与技术团队和管理层做清晰地沟通；
3. 良好的英语阅读和书写能力；
4. 热爱祖国，热爱集体，无不良嗜好。
其他说明
薪酬及福利
具有国际竞争力的薪酬和团队创业股权激励，根据个人资历和经验而定；享有中国大陆现行的劳动法所规定的相关福利。
应聘材料
完整的中、英文简历，职位申请表（附件下载）以及两名推荐人的联系信息
具有国际竞争力的薪酬和团队创业股权激励，根据个人资历和经验而定；享有中国大陆现行的劳动法所规定的相关福利。
应聘材料
完整的中、英文简历，职位申请表（附件下载）以及两名推荐人的联系信息
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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