数字后端设计工程师

面议
北京 本科 3-5年 2人 2022-12-28发布 查看公告详情
五险一金 带薪年假 补充医疗保险 体检
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职位详情
基本信息
职位名称:数字后端设计工程师
职位类型:实验技术岗
工作地点:北京
招聘人数: 2
报名方式: 站内投递
截止时间:详见正文
其他要求
学历要求:本科
工作经验:3-5年
需求专业:
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.使用主流EDA软件(Cadence/Synopsys)完成SoC芯片从RTL到GDS的全流程物理实现,实现模块级和SoC级的版图优化和验证;
2.完成物理实现,包括数字自动布局布线,IO分布,电源分布,时钟树综合,静态时序分析和收敛等;
3.完成芯片物理版图的修改和验证,包括ERC、DRC、LVS、DFM检查等;
4.完成芯片级功耗分析和完整性分析,包括IR drop、EM等;
5.维护、优化数字后端流程相关tcl/perl/shell/python等脚本程序;
6.提供lib/lef等协助算法架构和电路设计人员进行设计迭代;
7.负责芯片版图与代工厂间的signoff工作。
任职要求
1.重点院校微电子/集成电路/电子信息科学相关专业本科及以上学历,至少3年以上数字后端工作经验;
2.熟悉芯片数字后端实现流程,熟练使用DC、PT、Cadence Innovus、Synopsys ICC等数字后端工具;
3.熟练使用tcl/perl/shell等编程语言;
4.有数字芯片实际流片经验、良好的脚本编写能力者优先;
5.有长期工作意愿者优先。
其他说明
福利待遇:
1.根据应聘者工作经验和经历提供有竞争力的薪酬;
2.享受全额五险一金、补充医疗保险、体检、带薪年假等福利;
3.协助安排住房等。

工作地点:
北京脑科学与类脑研究中心(北京昌平生命科学园)

申请材料:
1.个人简历,包含教育经历(本科、硕士、博士)、研究经历、研究成果、已掌握的实验技能、代表性论文和相关证明材料;
2.求职信(如个人工作计划与个人预期目标等);
3.其他可以证明本人能力的相关资料。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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