光芯片封装设计岗

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苏州硕士研究生若干人 2022-09-01发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：光芯片封装设计岗

职位类型：半导体/芯片专业人员岗

工作地点：江苏苏州

招聘人数：若干

报名方式：其他

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：硕士研究生

岗位职责

负责硅光芯片封装的高速设计；•负责制定新技术方案;•负责硅光芯片应用支持。

任职要求

1、211院校本科及以上学历，电子、通信相关专业；
2、思路清晰，英语CET-4，良好的读写能力。1、EDA设计岗•负责产品电路板软硬版Layout PCB设计，光绘文件输出，DFM&DFx设计，PCB新工艺设计，高速链路与板级互联方案设计。
2、高频设计岗•负责产品设计中高频电子设计，包括元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。
3、电路设计岗•负责产品光电指标的最终达成，对于失效定位根因，包括关键IC的性能评测、选型、sourcing、电路板原理图设计、layout的要求、PCBA调试、整机性能调试与优化、设计认证和优化、通过数据分析提升良率，从设计层面优化性能分布、客户端系统认证和问题解决/优化

其他说明

工作地点苏州成都安徽

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

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