微电子组装工艺设计师

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合肥本科 2人 2022-11-22发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：微电子组装工艺设计师

工作地点：安徽合肥

招聘人数： 2

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：本科

需求专业：

材料科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

（1）负责微组装、微封装工艺研究设计与可靠性验证；
（2）负责贴片机、键合机、封焊等工艺设备的维护；
（3）编写装配焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。

任职要求

（1）本科及以上学历，微电子封装、电子材料等相关专业；
（2）熟悉芯片贴片、金丝键合、粘接、共晶焊接、壳体密封等工艺，具有微组装工作经验者优先；
（3）具备试验设计、试验验证和工序质量分析能力。

其他说明

薪资福利：
1.优秀院校毕业生给予事业编制，薪资面谈；
2.福利：五险两金、就餐补贴、交通补贴、住房补贴、年节慰问、生日慰问、高温补贴、每年健康体检等，合肥市无房人员可享免费三年单人公寓；
3.假期：春节假13天，高温假9天，带薪年休假及国家法定假日。

竞争力分析

解锁详细分析

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职位联系人

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