数字后端主任工程师
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
（1）参与芯片项目各个阶段的可行性评估工作，担任芯片后端负责人。
（2）带领后端团队按计划完成芯片项目任务，包括跟前端沟通和根据项目内容进行后端工作规划分配。
（3）负责新工艺导入和flow维护工作。
（2）带领后端团队按计划完成芯片项目任务，包括跟前端沟通和根据项目内容进行后端工作规划分配。
（3）负责新工艺导入和flow维护工作。
任职要求
（1）本科六年以上，研究生四年以上芯片后端设计相关工作经验。
（2）至少在一个流片芯片中承担后端顶层工作，熟悉顶层规划。有数模混合芯片或低功耗芯片后端设计经验更佳。
（3）具有先进工艺节点的流片经验。
（4）熟悉芯片RTL到GDS各个环节，熟练掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Perl、Python等脚本语言。
（5）良好的团队合作精神和沟通能力，有担任后端团队leader的经验更佳。
（2）至少在一个流片芯片中承担后端顶层工作，熟悉顶层规划。有数模混合芯片或低功耗芯片后端设计经验更佳。
（3）具有先进工艺节点的流片经验。
（4）熟悉芯片RTL到GDS各个环节，熟练掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Perl、Python等脚本语言。
（5）良好的团队合作精神和沟通能力，有担任后端团队leader的经验更佳。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
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一般
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非常匹配
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{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
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