软硬件一体化工程师

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职位详情

基本信息

职位名称：软硬件一体化工程师

职位类型：实验技术岗

工作地点：北京

招聘人数：若干

报名方式：其他

截止时间：2023-03-15

用人部门：自动化研究所

其他要求

学历要求：硕士研究生

需求专业：

电子科学与技术, 控制科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1、负责机器人软硬件一体化系统开发；
2、负责软硬件一体化模块集成包括界面、算法、软硬件接口、底层系统和仿真环境等模块；
3、对软硬件系统的集成进行测试，确保系统的功能完整性、软硬件兼容性、性能、可靠性；
4、可根据个人能力对机器人硬件系统进行仿真环境的搭建。

任职要求

1、自动化、电子工程、控制、等相关专业，硕士及以上学历（有工作经验可放宽至本科）；
2、熟悉开发语言，熟悉C/C++/Python编程，熟悉Servicemesh等模块部署微服务封装技术；
3、熟悉机器人相关算法集成与应用，具有相关大型科研或工业项目经验者优先；
4、熟悉机器人设计及仿真软件Gazebo、Mujoco、Adams等优先；
5、熟悉ROS机器人操作系统，熟悉机器人系统建模有软硬件一体化相关工作经验优先。

其他说明

应聘人可直接将电子版简历及相关证明材料发送至邮箱wei.yan@ia.ac.cn及hr@ia.ac.cn。邮件标题命名方式为“姓名+机器人理论与应用团队+软件工程师+高校人才网”。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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