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职位详情
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
（1）高分子复合材料的设计：以高导热材料为填料，对其微结构或者堆叠方式进行设计构建定向传热，提升高分子复合材料的传热效率；有限元模拟对传热途径进行分析，优化复合材料结构。
（2）材料制备与加工：水热反应、3D打印、静电纺丝等方法制备材料。以高分子材料优异的柔性、易加工性和无机材料的高导热能力为核心，研究其最佳复合比例。导热材料进行表面化学修饰，调控铁电高分子的晶畴生长，增加偶极熵变提升制冷效果；探索电制冷-导热两相间的耦合关系。
（3）材料分析表征：X射线粉末衍射表征晶相结构；扫描电子显微镜观测材料微结构；原子力显微镜测量材料微观电性能；介电谱仪和铁电测试仪评估储能和铁电性能；改进电卡测量装置对电制冷性能进行评估；闪速DSC对特定结构材料的传热性能进行表征；红外热成像对芯片制冷效果进行直观测试。
（4）微电子器件构建及智能化设计：将复合薄膜构建成电子器件并与芯片进行集成，实现高温高效工作、低温间歇/停止工作，或者智能定点对芯片的即时热点进行精准制冷，从而使芯片高效低能耗运行。
（2）材料制备与加工：水热反应、3D打印、静电纺丝等方法制备材料。以高分子材料优异的柔性、易加工性和无机材料的高导热能力为核心，研究其最佳复合比例。导热材料进行表面化学修饰，调控铁电高分子的晶畴生长，增加偶极熵变提升制冷效果；探索电制冷-导热两相间的耦合关系。
（3）材料分析表征：X射线粉末衍射表征晶相结构；扫描电子显微镜观测材料微结构；原子力显微镜测量材料微观电性能；介电谱仪和铁电测试仪评估储能和铁电性能；改进电卡测量装置对电制冷性能进行评估；闪速DSC对特定结构材料的传热性能进行表征；红外热成像对芯片制冷效果进行直观测试。
（4）微电子器件构建及智能化设计：将复合薄膜构建成电子器件并与芯片进行集成，实现高温高效工作、低温间歇/停止工作，或者智能定点对芯片的即时热点进行精准制冷，从而使芯片高效低能耗运行。
任职要求
应届本科毕业生，具有化学及相关学科背景，具有实验室科研工作经验，身心健康。
其他说明
岗位由用人单位根据拟聘用人员情况，选择派遣或承揽形式至所聘岗位工作。根据地方法规和应聘人员基本情况，薪酬标准按《南京大学编制外聘用人员薪酬实施方案（试行）》执行。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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