BSP高级工程师

面议

西安本科 2人 2023-06-19发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：BSP高级工程师

职位类型：其他计算机专业人员岗

工作地点：陕西西安

招聘人数： 2

报名方式：电子邮件

截止时间：2023-06-20

其他要求

学历要求：本科

岗位职责

（一）负责项目外设驱动程序设计与调试，完成系统BringUp；
（二）负责硬件接口调试：GPIO、UART、USB、ADC、SPI等；
（三）负责代码编译系统架构搭建；
（四）负责层BSP整体性能的调试与优化，RAM/ROM内存精简；
（五）负责跟其他团队进行业务对接，完成项目分配模块需求拆解及开发。

任职要求

（一）通信、电子、自动化、汽车电子等相关专业本科及以上，3年及以上嵌入式软件开发经验；
（二）具备Linux内核/rtos等嵌入式操作系统开发经验；
（三）扎实C/C++编程功底，熟悉代码编译架构以及OPENCPU方案；
（四）具备gpio、usb、i2c、spi，UART，lcd，cemara，NVM，休眠唤醒等驱动开发和外设调试的能力；
（五）有基于海思/高通/ASR平台物联网模组驱动开发经验者优先；
（六）熟悉usb协议优先，熟悉pciw协议优先；
（七）勤奋拼搏，具有较好的沟通协作能力和良好的英文阅读能力，积极乐观，责任心强。

其他说明

（一）专业要求：通信、电子、自动化、汽车电子等相关专业
（二）学历要求：本科及以上学历

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

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