研发中心主任工程师（硬件研发）

面议

南通硕士研究生 1人 2023-07-03发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：研发中心主任工程师（硬件研发）

职位类型：硬件设计与开发测试岗

工作地点：江苏南通

招聘人数： 1

报名方式：其他

截止时间：2023-07-12

其他要求

学历要求：硕士研究生

年龄要求：35周岁以下

岗位职责

详见公告正文

任职要求

1、具有硬/软件设计工作经验；
2、扎实的模拟电路、数字电路、数字信号处理、通信原理功底，和嵌入式C/C++语言编程能力，了解Verilog等硬件描述语言；
3、熟悉ARM/DSP/FPGA体系构架，熟悉常用嵌入式操作系统RTOS/Linux，熟悉BT/WiFi/Zigbee/2G/3G/4G等无线通信系统硬件架构，具备相关硬件设计经验和射频电路设计经验；
4、至少熟悉Cadence/Altium Designer一种EDA工具，完成原理图和PCB，设计，具备良好的设计规范；
5、了解信号完整性基本理论，具有多层板、高速板设计基础及调试经验；
6、具备较强的分析问题能力，能够对硬件故障进行分析、定位和排除；
7、熟悉硬件产品开发流程，良好的英语水平和文档撰写能力；
8、身体健康，具备履行岗位职责的能力。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

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