11封测研发高级工程师

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北京本科若干人 2023-07-11发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：11封测研发高级工程师

职位类型：其他科研支撑岗

工作地点：北京

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

用人部门：直流研究中心

其他要求

学历要求：本科

年龄要求：35周岁以下

岗位职责

1.高压大功率半导体产品封装、测试的可行性分析和进度管理；
2.负责搭建、操作试验平台完成相关实验验证，包括半导体微观结构量测、电气参数测试、失效特征分析、可靠性测试以及面向各类应用的等效工况测试；
3.制定测试计划、设计测试硬件及程序开发；
4.建立并维护产品技术规范，包括详细规范、测试方法、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
5.与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；
6.统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。

任职要求

1.国内外正规大学全日制本科及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业，了解半导体封装材料和方法，5年以上相关工作经验；
2.有封装测试工作经验，2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验；
3.熟悉熟悉功率半导体器件工作原理，熟悉半导体器件的可靠性、老化测试流程，能熟练使用工程测试设备测试产品；
4.熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力，工作认真、有条理，执行能力强。
需求人数：3-5人
工作地点：北京/成都

其他说明

请应聘者将个人简历、论文、获奖证书等相关材料发送至以下招聘邮箱：
eiri-hr@tsinghua.edu.cn；
邮件主题请写明：“清华大学能源互联网创新研究院+职位名称+姓名+高校人才网”。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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