嵌入式软硬件工程师

面议

昆明本科 1人 2023-09-22发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：嵌入式软硬件工程师

职位类型：硬件设计与开发测试岗

工作地点：云南昆明

招聘人数： 1

报名方式：其他

截止时间：2023-09-29

其他要求

学历要求：本科

岗位职责

1.编写硬件产品开发计划、需求说明书、设计文档、使用手册等文档；
2.硬件产品的需求分析、设计、开发、测试；
3.分析并解决硬件开发、实施过程中的问题；
4.参与技术交流，配合项目经理完成相关任务目标。完成上级安排的其它工作。

任职要求

1、本科及以上学历，电子信息或相近专业毕业，对本专业有强烈的爱好，从事嵌入式软件和硬件开发3年以上。
2、熟悉电子电路和常见电子元器件性能，能熟练设计电路原理图和PCB，掌握kicad（或学过AD）等软件，熟悉当前主流MCU/MPU基本知识、架构、内部结构、性能及各外设接口设计。
3、熟悉汇编/c/c++编程，能熟练使用Keil uVision5等工具开发及调试，3年以上项目开发经验。对通信、控制、算法有深入的理解。
4、掌握arm-Linux底层驱动原理，熟练使用QtCreator、vscode开发及调试arm-linux应用。
5、具有良好的学习、沟通表达能力，团队合作能力强。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

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