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职位详情
基本信息
职位名称：封装工程师
工作地点：广东珠海
招聘人数： 1
报名方式：
站内投递
截止时间：详见正文
岗位职责
（1）封装方案评估；
（2) 封装BOM设计：选择合适的封装和基板材料；
（3）封装可靠性：制定封装可靠性方案，分析实验结果，协助定位问题；
（4）计划与质量：制定封装设计工作计划，管控封装设计质量。
任职要求
（1）了解先进封装技术，例如（2）5D， Fanout，具有3DIC知识者优先 ；
（2）具有大尺寸封装sign off经验者优先；
（3）自我激励，有与内部团队和外部团队合作，带领项目从构思到完成的经验；
（4）具有很强的学习能力，不断更新技术进度的潜力。
其他说明
待遇
1．薪酬：
实行年薪制。高级IC设计专家年薪60万起（税前），高级IC设计工程师年薪48万起（税前），IC设计工程师年薪36万起（税前），IC验证工程师年薪36万起（税前），FPGA工程师年薪36万起（税前），封装工程师年薪48万起（税前）。按照广东省相关政策为员工缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险和住房公积金等，其个人应缴部分由智能院每月从薪资总额中代扣代缴。其他福利、待遇等均按照国家有关规定执行。
2．退税奖励：
依据相关规定，在横琴粤澳深度合作区缴纳个人所得税的员工均享受一定比例的退税优惠政策。具体以横琴粤澳深度合作区相关政策为准。
3．租房和生活补贴：
按照珠海市《横琴新区引进人才租房和生活补贴暂行办法》的规定，根据员工的学历、专业技术职称以及国家职业资格等差别分别给予2-15万元补贴。
单位将协助解决园区内的人才公寓的租赁，并依据单位规定和员工职级提供租金的补偿。
备注：具体补助细则和奖励金额，以粤港澳深度合作区最新的人才政策为准。
应聘材料：个人简历、学位证书、发表论文的电子版全文及相关证明学术能力的材料。
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
