材料研发博士后

35-45万/年

深圳博士研究生若干人 2024-10-21发布查看公告详情

餐饮补贴提供员工宿舍高端年度体检

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职位详情

基本信息

职位名称：材料研发博士后

职位类型：博士后

工作地点：广东深圳

招聘人数：若干

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：博士研究生

年龄要求：35周岁以下

需求专业：

物理学, 化学, 材料科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

职位简介:
主要从事高端电子封装材料及工艺的研发工作。
有机会参与先进电子封装材料理化、检测、中试、工艺验证、量产全流程；出站后优先留院。

研究方向：
1.高分子设计与合成（注：聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、环氧树脂等背景优先考虑）
2.聚合物基微纳复合材料
3.高分子基础理论研究（如流变学）
4.无机粉体材料合成与改性
5.失效分析（如封装结构失效分析、界面问题）
6.原位分析检测技术
7.材料计算模拟与仿真（如机器学习力场）

任职要求

1.博士研究生学历，35周岁以下，且毕业不超过3年；
2.高分子、材料、化学、物理、微电子、半导体、集成电路、电子封装等相关学科背景；
3.具备较强的实验技能和探索能力；
4.良好的沟通能力和团队合作精神，强烈愿意从事半导体行业。

其他说明

薪资待遇
1.博士后税前年薪35-45万，特别优秀者面议；
2.提供员工宿舍、餐补、高端年度体检等；
3.专人团队协助申请相关人才、科研项目；
4.出站成果要求以从事课题的导师要求为准，一般应具备两件成果，包括但不限于专利、文章、项目等；
5.出站优先留院。

竞争力分析

解锁详细分析

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