器件工艺流程制备、耦合封装及测试岗

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北京硕士研究生若干人 2023-11-24发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：器件工艺流程制备、耦合封装及测试岗

职位类型：其他科研支撑岗

工作地点：北京

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

用人部门：光电探测与集成课题组

其他要求

学历要求：硕士研究生

需求专业：

物理学, 光学工程, 材料科学与工程, 电子科学与技术

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

工作方向：
光电子器件研制；单光子APD器件研制；高速光电探测器的模块化研制；高功率光电探测器芯片研制；探测器件的可靠性和产品化等。

任职要求

（一）热爱科研工作，踏实努力；自主能力强，富有高度的责任心和团队协作精神；具备较好的组织协调和交流沟通能力；学风严谨，为人诚信
（二）具有如下专业背景（任一）：物理学，微电子与固体电子学、半导体物理、半导体光电子学、半导体材料、光通信、光学或相近专业
（三）研究生优先考虑有光电子器件模拟、工艺制备、测试表征、超净间工作经验者，以及有在相关领域发表专业文章的经历

其他说明

应聘方式：
（1）应聘者需提交个人详细履历，电子邮件方式发送至xhyang@semi.ac.cn（邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网）
（2）初选合格者将电话或E-mail通知本人参加面试
联系方式：
联系人：中国科学院半导体研究所杨老师，邮箱：xhyang@semi.ac.cn，电话：010-82304178，13651238921

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

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一般

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